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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Arizona Capacitors 60J15103聚酯/紙介電容器15KV 2024-11-13 09:26:18

  Arizona Capacitors的60J15103聚酯/紙介電容器，額定電壓為15000V，電容值范圍從0.0005到0.500uf，提供±2%至20%的容差選項，工作溫度范圍為-55°C至85°C，絕緣電阻為25至50k ΩF，損耗因子在1,000Hz時為0.6%，測試電壓為額定電壓的150%，適用于高壓電路。